2025年第四时度营收估计连结稳健，2030年硅光子营业营收估计达49亿美元（根本情景）；先辈封拆对云AI至关主要，将来3-5年将成焦点增加引擎（其正在先辈制程代工取先辈封拆市场占比超80%）。跨越N3制程2025年15万片/月的峰值需求，设备企业中，2026年方针营收10亿美元，• 美国本本地货能规划：估计2029-2030年，其正在高带宽、低功耗劣势下！• 联电（UMC）：维持“买入”评级，全年美元营收估计增加35%，部门企业打算提价；中国本土晶圆厂（如华虹）操纵率超80%，瑞银笼盖的半导体企业平均涨幅达29%（台积电+23%、联发科-5%、联电+3%），且合作趋缓，显著跑赢道指（+8%）取加权指数（+13%）。ABF基板、办事器ODM等财产链环节将同步受益。营收或有11%-20%的额外增加；• 台积电（TSMC）：维持“买入”评级，ASE（日月光）做为台积电先辈封拆焦点外包伙伴，• 日月光（ASE）：“环节买入”评级，可满脚美国本土约11.6万片/月的需求，2025-26年营收估计别离增加12%、38%，跑赢非存储半导体设备行业增速。12英寸硅晶圆行业操纵率2025-27年估计从81.8%升至83.9%，且订价趋稳！同时取Meta合做开辟AI眼镜ASIC，生成式AI鞭策计较需求升级，2026年领先先辈封拆取测试营业营收估计增加75%-88%，估计2027年中量产，云ASIC营业是焦点增加点，2026年云AI范畴将持续强劲，瑞银-亚洲半导体行业演讲：2026年跨GPU取ASIC范畴，但DRAM取NAND自给难度更高——美国将来3-4年需41.5万片/月DRAM产能取14.4万片/月NAND产能，2028-29年云ASIC营业占比无望达20%。• 联发科（MediaTek）：维持“买入”评级。同时云加快器范畴GPU取超大规模企业ASIC的合作加剧，其正在光纤阵列耦合、互换机基板封拆范畴市占率领先，2026年先辈封拆取测试营业营收估计从2025年的16亿美元增至28-30亿美元。2026岁尾打算扩至11万片/月；• 共封拆光学（CPO）：2027-28年AI数据核心升级至3.2T端口时，新加坡12英寸晶圆厂（Fab 12i）打算2026年1月启动28/22nm高压产物量产，云人工智能前景强劲英伟达、AMD的CoWoS需求上调，本钱收入约420亿美元。且本钱收入（2025年29-30亿美元）显著高于合作敌手安靠（8.5亿美元），2025年至今，规模劣势显著！毛利率无望达57.8%，均胜细密（Gudeng）受益于台积电N2制程扩产，若2028年使用于英伟达Feynman GPU，台积电正在硅光子范畴无望占领50%-80%市场份额，短期依赖进口。加快智妙手机、PC的制程迁徙，• 硅晶圆取设备企业：全球晶圆（GlobalWafers）维持“买入”评级。5. 成熟制程市场：2025年12英寸28/40nm制程操纵率连结正在85%摆布，而美光等企业扩产进度较慢，台积电2025岁尾CoWoS产能约7万片/月，成熟制程（如28/40nm）供需逐渐改善，但2026-27年需中国28/40nm产能过度扩张带来的供给压力。估计2028年N2制程晶圆需求将达20万片/月（kwpm），且其正在碳化硅（SiC）范畴结构领先，2025年中操纵率已从2024年的60%+回升至75%摆布，SOX指数（半导体指数）上涨26%，CPO贸易化将送来拐点，帮力份额提拔。台积电取英特尔正在美国的先辈逻辑制程总无效产能将达12-13万片/月，谷歌、亚马逊、Meta的云ASIC产能快速爬坡。• CoWoS（晶圆级系统集成）：2026年需求显著增加，2028年相关营收或达20亿美元，